專業要求：理工科 工作職責： 1.負責芯片封裝測試過程中的產品質量管控，過程異常的處理與推動相關部門改善。 2.負責過程質量檢驗標準等管理制度的擬定、檢查、監督、控制及執行。 3.策劃并組織過程質量問題的專題改進方案，持續跟進質量改進。 4.制定和完善過程質量管理目標，確保產品質量的穩定提高。 任職資格 1.熟悉封裝工藝、半導體工藝流程。 2.熟悉QC七大手法、五大工具：MSA、APQP、SPC、FMEA、PPAP、CP。 3.熟悉ISO質量管理體系流程。 4.具備良好的數據分析處理能力 5.具備較好的溝通能力、組織協調能力、積極主動，較強的責任心。

專業要求：微電子、機電相關專業 工作職責 1.新產品開發中工藝需求的設計和制訂，新產品工藝驗證； 2.設計工藝評審及樣品生產和總結； 3.負責IPM產品工藝優化及改善，組織專題討論改善方案，制訂改善計劃； 4.生產過程工藝技術問題的分析及解決； 任職資格 1.英語四級以上，精通辦公軟件使用； 2.有半導體封裝行業工程、工藝技術經驗； 3.熟悉半導體器件封裝測試設備和質量體系知識。

工作職責 1.新產品開發、產品設計優化、封裝規范制定； 2.負責產品的仿真分析，包括散熱、結構受力、模流分析、電性分析； 3.新材料的驗證開發及引入。 任職資格 1.熟悉半導體封裝知識，熟悉機械制圖原理，熟悉功率器件基本原理，熟悉封裝材料類型，熟悉PCB電路設計基本知識； 2.熟練使用CAD繪圖，熟練使用Solid works繪制3D圖紙，熟練使用市面常用EDA軟件，了解有限元仿真軟件（COMSOL優先）； 3.具備良好的職業道德，積極進取、能公正、公平、客觀處理各種問題，工作認真、負責。