一、產品描述

為適應當前IPM市場需求，志豪微電子（惠州）有限公司推出新款封裝外形SDIP25FP，封裝兼容進口產品，可以實現插拔替換。該封裝采用全包封結構，在保證散熱要求的情況下，能夠最大限度的降低產品封裝成本。模塊內部包含三顆高壓驅動IC和三相功率逆變電路，具有FO/SD/Vts保護功能，主要應用領域為冰箱、洗衣機和風機領域。

二、產品結構示意圖

三、封裝外形示意圖

四、POD尺寸圖

四、電路框圖