專業要求：理工科
工作職責：
1.負責芯片封裝測試過程中的產品質量管控，過程異常的處理與推動相關部門改善。
2.負責過程質量檢驗標準等管理制度的擬定、檢查、監督、控制及執行。
3.策劃并組織過程質量問題的專題改進方案，持續跟進質量改進。
4.制定和完善過程質量管理目標，確保產品質量的穩定提高。
任職資格
1.熟悉封裝工藝、半導體工藝流程。
2.熟悉QC七大手法、五大工具：MSA、APQP、SPC、FMEA、PPAP、CP。
3.熟悉ISO質量管理體系流程。
4.具備良好的數據分析處理能力
5.具備較好的溝通能力、組織協調能力、積極主動，較強的責任心。