工作職責
1.新產品開發、產品設計優化、封裝規范制定；
2.負責產品的仿真分析，包括散熱、結構受力、模流分析、電性分析；
3.新材料的驗證開發及引入。
任職資格
1.熟悉半導體封裝知識，熟悉機械制圖原理，熟悉功率器件基本原理，熟悉封裝材料類型，熟悉PCB電路設計基本知識；
2.熟練使用CAD繪圖，熟練使用Solid works繪制3D圖紙，熟練使用市面常用EDA軟件，了解有限元仿真軟件（COMSOL優先）；
3.具備良好的職業道德，積極進取、能公正、公平、客觀處理各種問題，工作認真、負責。